特許
J-GLOBAL ID：200903062810870304
電子部品自動装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-288825
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129799
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、部品装着時の衝撃を緩和して、チップ部品の破損を防止することを目的とする。【構成】 吸着ノズル(10)に保持されたチップ部品(9)が該吸着ノズル(10)の下降によりプリント基板(3)に当接する前に、モータ(15)の駆動によりカム(13)を回転させてシャフト(19)を介して搬送シュート(1),(2)に保持された基板(3)が所定量下降され、その下降中に基板(3)上に前記部品(9)が装着される。
請求項（抜粋）：
吸着具に保持されたチップ部品を基板支持具に支持され、裏面が支持部材によりバックアップされたプリント基板上に装着する電子部品自動装着装置に於いて、前記部品を保持した吸着具の下降により該部品が基板に当接する前に前記基板支持具を介して基板を所定量下降させ、かつ、その下降中に前記基板上に前記部品を装着させるための下動手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
