半導体レーザ用サブマウント

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004321
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190973
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】サブブマウントの両面にはんだ層を形成して上側に半導体レーザチップを、下側に金属製放熱板を接着するのに当たって、そのマウント工程の短縮ならびにサブマウント上側に金属細線を形成する領域を設ける点。【構成】サブマウントの下側には、バリア層として機能するTi/Pt層とAu層を挟んではんだ層を設けるのに対して、上側には、Ti/Pt層とAu層に重ねてPt層とはんだ層を形成する手法を採った。このPt層により半導体レーザチップをはんだ層により接着する際のバリアとして動作すると共に、Pt層の下側に形成するAu層の浸蝕を防止して、ここに金属細線を設置するのに役立たせるである。

請求項（抜粋）：

半導体レーザチップを接着するサブマウント基板と,前記サブマウント基板の他面に接着する金属製放熱体と,前記サブマウント基板の金属製放熱体側に以下の順に重ねて連続して形成するTi層、Pt層、Au層及びはんだ層と,前記サブマウント基板の半導体レーザチップ側に下記の順に連続して形成するTi層、Pt層及びAu層と,前記半導体レーザチップ側に形成するAu層に積層するPt層ならびに前記はんだ層と同成分から成るはんだ層を具備することを特徴とする半導体レーザ用サブマウント

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭60-074539
特開平2-244688
特開平1-138777

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