特許

J-GLOBAL ID：200903062813866324

配線基板及びその製造方法

発明者： 小松 慎五 ,  中谷 誠一 ,  菅谷 康博 ,  朝日 俊行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-374926
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176246
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】外部からの影響を受け難く、且つ防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性等の諸機能に優れた配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】二層以上の金属配線層を有する配線基板であって、前記配線基板の表面が有機フィルムによって覆われている配線基板、又は二層以上の金属配線層を有する配線基板であって、少なくとも端子電極部分の上を除いて、前記配線基板の表面が有機フィルムによって覆われている配線基板とする。

請求項（抜粋）：

二層以上の金属配線層を有する配線基板であって、前記配線基板の表面が有機フィルムによって覆われていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/28 F ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

Fターム (44件)：

5E314AA24 ,  5E314AA31 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314AA42 ,  5E314EE03 ,  5E314FF02 ,  5E314FF13 ,  5E314GG01 ,  5E314GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF27 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13