特許
J-GLOBAL ID：200903062832908658
シールド方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010935
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221482
出願日： 1994年02月02日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 筐体とプリント基板とを簡単に組立てることができ、組立時間の短縮およびコストの低下を図る。【構成】 まず、プリント基板2上のアースパターンに沿って導電性接着剤4を自動ディスペンス塗布する。その後、導電性接着剤4を介してプリント基板2を裏面に金属被膜が設けられた筐体1の開放側でそのリブ上に密着させて固定する。組立時には見かけ上、自動機では組立てることができない柔らかい部品がなくなり、簡単に組立てることができる。
請求項（抜粋）：
裏面に金属被膜が設けられ筐体とプリント基板のいずれか一方にアースパターンで導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤を介して上記筐体とプリント基板とを密着させて固定することを特徴とするシールド方法。
引用特許：
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