特許
J-GLOBAL ID：200903062834074061

電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム

発明者：
清水 浩二

清水 浩二 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


代理人 (1件)： 神戸 典和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222545
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063940
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】電子回路部品を供給する部品供給デバイスが部品切れの場合においても、効率の良い部品装着が可能な電子回路部品装着方法、より高い稼動率を維持可能な電子部品装着システムを得る。【解決手段】部品装着装置12が複数直列に配置された電子回路部品装着システムによる装着作業において、いずれかの部品供給デバイス16が部品切れを起こした際、そのデバイスが供給していた部品を供給可能な代替デバイスを配設し、その代替デバイスによる作業に切り換える。その電子回路部品装着システムを制御する制御装置に、部品切れデバイスであることを判定する判定部と、代替デバイスが配設可能な配設箇所を告知する配設箇所告知部と、部品切れデバイスが配設されている部品装着装置12による作業を、代替デバイスを配設した部品装着装置12による作業に変更する変更部を備えるように構成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
1種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが1以上配設されてその1以上の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着装置が複数直列に配置された電子回路部品装着システムを用い、複数の回路基板を次々に上流側から下流側に向かって前記複数の部品装着装置の各々にわたって順次搬送し、それら複数の回路基板の各々に対して、前記複数の部品装着装置の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって、それら複数の回路基板に対する電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着方法であって、 前記複数の部品装着装置のうちの1つのものに配設された前記1以上の部品供給デバイスのうちのいずれかのものが、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスとなった場合に、前記複数の部品装着装置のいずれかのものに、その部品切れデバイスが供給する電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスを配設し、前記複数の部品装着装置のうちの1つのものが行う前記部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業に代えて、前記別の部品供給デバイスが配設された前記複数の部品装着装置のうちのいずれかのものに、その別の部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業を実行させることを特徴とする電子回路部品装着方法。
IPC (3件)：
H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K13/08
FI (3件)：
H05K13/04 Z ,  H05K13/00 Y ,  H05K13/08 A
Fターム (13件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CD06 ,  5E313DD12 ,  5E313DD49 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF29 ,  5E313FF32 ,  5E313FG02
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 部品実装方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138172   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開平4-176528
  • 部品装着方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-086837   出願人：松下電器産業株式会社

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