特許
J-GLOBAL ID：200903062835793703
アライメント方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-208999
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054404
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 高いスループットを保ちつつ高精度のチップ内アライメントを実現できるアライメント方法を提供すること。【解決手段】 投影露光装置によりマスク上のパターンを半導体基板上に転写するときにマスク上のパターンと半導体基板上のパターンとをアライメントするアライメント方法において、アライメントに用いる全チップを複数のグループに分け、各グループについてそれぞれ異なるチップ内位置に存在するマークをアライメントに用いる。さらに、各グループについてのアライメントにより求めたオフセット量から、チップ内のスケーリング量及びローテーション量の値を算出し、チップ内の重ね合わせずれの補正に用いる。
請求項（抜粋）：
投影露光装置によりマスク上のパターンを半導体基板上に転写するときにマスク上のパターンと半導体基板上のパターンとをアライメントするアライメント方法において、アライメントに用いる全チップを複数のグループに分け、各グループについてそれぞれ異なるチップ内位置に存在するマークをアライメントに用いることを特徴とするアライメント方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 523
, G03F 9/00 H
