特許
J-GLOBAL ID：200903062836968337
半導体装置試験用ソケット構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341280
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079281
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 ゴムコネクタの交換が容易に行える半導体装置試験用ソケット構造を得、ゴムコネクタ交換時の作業性を向上させる。【解決手段】 被検査対象物である半導体装置5をセットする開口部33を有したソケット31と、このソケット31から突出して基板38に穿設した位置決め孔41に嵌合する位置決めピン37と、基板38に形成されソケット31にセットされた半導体装置下面のバンプに対向する複数の電極39と、ソケット31と基板38との間に介在して対向するバンプと電極39とを電気的に接続する板状のゴムコネクタ17とを具備した半導体装置試験用ソケット構造において、ゴムコネクタ17を粘着テープによってソケット31の下面に仮固定する。
請求項（抜粋）：
被検査対象物である半導体装置をセットする開口部を有したソケットと、該ソケットから突出して、基板に穿設した位置決め孔に嵌合する位置決めピンと、前記基板に形成され、前記ソケットにセットされた半導体装置下面のバンプに対向する複数の電極と、前記ソケットと前記基板との間に介在して、対向する前記バンプと前記電極とを電気的に接続する板状のゴムコネクタとを具備した半導体装置試験用ソケット構造において、前記ゴムコネクタを粘着テープによって前記ソケットの下面に仮固定したことを特徴とする半導体装置試験用ソケット構造。
IPC (5件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01R 11/01
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01L 23/32 A
, H01R 11/01 A
