特許
J-GLOBAL ID：200903062839977620
2層フレキシブル基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357875
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200233
出願日： 1996年12月28日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 基板に乾式めっき法および無電解めっき法並びに電気銅めっき法を使用した2層フレキシブル基板の製造において、ピンホールによる配線部欠陥がなく、下地金属層と無電解めっき被膜との密着性の優れた健全な基板を提供する。【解決手段】 絶縁体フィルムの片面または両面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の厚さの銅導体層を形成する2層フレキシブル基板の製造方法において、下地金属層をニッケル、銅および銅-ニッケル合金からなる群から選ばれた少なくとも1種を用いて乾式めっき法により形成し、次に該下地金属層上に一次電気銅めっき被膜層を形成した後、さらに該一次電気銅めっき被膜層上に中間金属層として無電解銅めっき被膜層を形成し、最後に該中間金属層上に二次電気銅めっき被膜層を形成することにより最終的に絶縁体フィルム上に5〜18μm銅導体層を形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁体フィルムの片面または両面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の厚さの銅導体層を形成する2層フレキシブル基板の製造方法において、絶縁体フィルム上に下地金属層をニッケル、銅および銅-ニッケル合金からなる群から選ばれた少なくとも1種の金属種を用いて乾式めっき法によって形成し、次に該下地金属層上に一次電気銅めっき被膜層を形成した後、該一次電気銅めっき被膜層上に中間金属層として無電解銅めっき被膜層を形成し、最後に該中間金属層上に二次電気銅めっき被膜層を形成することにより最終的に絶縁体フィルム上に5〜18μmの厚さの銅導体層を形成することを特徴とする2層フレキシブル基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, C23C 14/14
, C23C 28/02
, H05K 1/09
H05K 3/00 R
, C23C 14/14 D
, C23C 28/02
, H05K 1/09 A
