特許

J-GLOBAL ID：200903062847649020

半導体集積回路

発明者： 宮内 秀男
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045099
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069368
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】プラスチックLCCの外形寸法は、主に端子数により決定されるが、プラスチックLCCの外形寸法を同じ端子数でも、従来より、大幅に小型化する。【構成】プラスチックLCCの外部電極を裏面に設け、配線4とスルーホール5によりステッチランド3に接続する。

請求項（抜粋）：

基板の中央部に設けられたマウントランドとこのマウントランドの周囲に設けられたステッチランドとを有するプラスチックリードレスチップキャリアと、前記マウントランドに固定された半導体チップとを含む半導体集積回路において、前記ステッチランドは前記基板に設けられた配線およびスルーホールを介して基板裏面に設けられた外部電極に接続されていることを特徴とする半導体集積回路。