エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-056531
公開番号（公開出願番号）：特開平9-241483
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】難燃性が高く、半田耐熱性、さらに得られた半導体装置において高い信頼性を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)が金属水酸化物を0.1重量%以上含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)が金属水酸化物を0.1重量%以上含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKT , C08K 3/00 , C08K 3/22 NKV , C08K 3/36 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NKT , C08K 3/00 , C08K 3/22 NKV , C08K 3/36 NKX , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

前のページに戻る