特許
J-GLOBAL ID：200903062854754271
高密度実装コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177009
公開番号（公開出願番号）：特開平6-020750
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 2個のコネクタをプリント基板の両面の同一実装位置に上下逆にして実装する場合の取付け作業性、強度を向上する。また2個のコネクタをプリント基板の片面で重ねて実装することを可能にし、且つこの場合の取付け作業性、強度を向上する。【構成】 コネクタ本体11にプラグ部12と、プラグ部12に接続されるリード部20と、リード部20の左右両側に配置される固定部30,31とを備え、リード部20にリード21とリード孔24を左右対称的に配置して設け、固定部30,31に係合部材35,36と係合孔37,38を左右対称的に配置して設ける。
請求項（抜粋）：
コネクタ本体にプラグ部と、前記プラグ部に接続されるリード部と、前記リード部の左右両側に配置される固定部とを具備して、プリント基板の両面に実装される高密度実装コネクタにおいて、前記リード部にリードとリード孔を左右対称的に配置して設け、前記固定部に係合部材と係合孔を左右対称的に配置して設けることを特徴とする高密度実装コネクタ。
IPC (2件)：
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