特許

J-GLOBAL ID：200903062859376054

冷却装置および電子機器

発明者： 天野 高太郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 山口 邦夫 ,  佐々木 榮二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-139134
公開番号（公開出願番号）：特開2005-322757
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：

【課題】 フィンの変形を抑えて大型のヒートシンクを構成する。【解決手段】 冷却装置1は、複数枚のフィン6を間隔を開けて積層した第1のヒートシンク2aおよび第2のヒートシンク2bを並べて配置してヒートシンク部2を構成する。第1のヒートシンク2aにヒートパイプ4a〜4cが接続され、第2のヒートシンク2bにヒートパイプ5a〜5cが接続される。各ヒートパイプ4a〜4c,5a〜5cは受熱部材3に接続され、受熱部材3に伝達された熱が、第1のヒートシンク2aと第2のヒートシンク2bのそれぞれに伝達される。また、ヒートパイプ4a〜4c,5a〜5cに支持される枠体7を備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

薄板材から構成される複数枚のフィンを間隔を開けて積層したヒートシンクと、 発熱部品に取り付けられる受熱部と、 一端側が前記フィンの積層方向に沿って延在して前記各フィンと接続され、他端側が前記受熱部と接続されたヒートパイプとを備えた冷却装置において、 複数の前記ヒートシンクが並べて配置され、各ヒートシンクに複数本の前記ヒートパイプが接続されたヒートシンク部と、 積層した前記フィンの中で一端側に位置するフィンから突出した前記各ヒートパイプおよび他端側に位置するフィンから突出した前記各ヒートパイプを支持する枠体と、 前記枠体に取り付けられ、弾性を有する脚部と を備えたことを特徴とする冷却装置。

IPC (3件)：

H01L23/427 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20

FI (5件)：

H01L23/46 B ,  F28D15/02 D ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102C ,  H05K7/20 R

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322AB04 ,  5E322BB03 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB60

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-261762   出願人：古河電気工業株式会社