特許
J-GLOBAL ID:200903062860234360

マスター基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 徳廣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-198843
公開番号(公開出願番号):特開平7-037277
出願日: 1993年07月19日
公開日(公表日): 1995年02月07日
要約:
【要約】【目的】 精度の高いマスター基板を歩留り良く提供する。【構成】 表面形状を転写して複製を作製するマスター基板に於て、基板1上に形成された導電性のパターン2に電着層3を設けてなることを特徴とするマスター基板。
請求項(抜粋):
表面形状を転写して複製を作製するマスター基板に於て、基板上に形成された導電性のパターンに電着層を設けてなることを特徴とするマスター基板。

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