開放形キャビティの半導体ダイパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田行一 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-590210
公開番号（公開出願番号）：特表2002-533927
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2002年10月08日
要約：

【要約】半導体ダイキャリアは、少なくとも1つの半導体ダイを保持するためのキャビティを画成するハウジングと、導電性の複数のリードと、貫通形成されたカバープレートとを含んでいる。このハウジングは、絶縁性の複数の側壁と、該側壁に結合される端板とを含んでいる。側壁及び端板は、単一部材のユニットとして一緒に成形しうる。1つ以上の側壁がリードを受け入れるための開口を含んでおり、内部リード部分がキャビティ内に延び、外部リード部分が側壁からハウジング外に延びるようになっている。側壁は、カバープレートを受けるための凹部を含みうる。カバープレートにあるアパーチャは、ハウジング内に保持された半導体ダイが環境に露出するのを可能にする。

請求項（抜粋）：

半導体ダイパッケージであって、少なくとも1つの半導体ダイを保持するためのキャビティを画成すると共に、複数の絶縁性の側壁と、該側壁に結合される端板とを含むハウジングと、前記側壁の少なくとも1つを貫いて延びる導電性の複数のリードであって、各リードが、前記キャビティ内に延びる内部リード部分と、前記側壁の少なくとも1つの外部に延びる外部リード部分とを含んでいる、前記複数のリードと、前記端板に対峙して前記側壁に結合されると共に、前記キャビティに保持された前記少なくとも1つの半導体ダイを環境に露出させるため貫通形成されたアパーチャを含むカバープレートと、を備える半導体ダイパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/04 , H01L 23/02 , H01L 23/08

FI (4件)：

H01L 23/04 E , H01L 23/02 B , H01L 23/02 J , H01L 23/08 A

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