特許
J-GLOBAL ID:200903062867325450

プリント基板を有するステータ構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-229956
公開番号(公開出願番号):特開2003-047189
出願日: 2001年07月30日
公開日(公表日): 2003年02月14日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、輪状ステータに設けたプリント基板の突出基板部にリード線又はシールド線等を取付け可能とし、輪状ステータの樹脂モールドを容易化することを目的とする。【解決手段】 本発明によるプリント基板を有するステータ構造は、突出基板部(7a)を除くプリント基板(7)とステータ巻線(3)及び絶縁カバー(4)は、樹脂モールド部(6)によって覆われ、突出基板部(7a)の前記プリントパターン(7A)とリード線(5)との接続部分(22)はポッティング樹脂部(23)によって覆われている構成である。
請求項(抜粋):
輪状ステータ(1)の各スロット(2)に絶縁カバー(4)を介して設けられたステータ巻線(3)と、前記絶縁カバー(4)の一端側に設けられたプリント基板(7)と、前記プリント基板(7)に形成され前記輪状ステータ(1)の外径位置(1a)よりも外側へ突出する突出基板部(7a)と、前記プリント基板(7)から前記突出基板部(7a)に連続して形成されたプリントパターン(7A)と、前記突出基板部(7a)に形成されたプリントパターン(7A)に接続されたリード線(5)とを備え、前記突出基板部(7a)を除く前記プリント基板(7)とステータ巻線(3)及び絶縁カバー(4)は、樹脂モールド部(6)によって覆われ、前記突出基板部(7a)の前記プリントパターン(7A)とリード線(5)との接続部分(22)はポッティング処理によるポッティング樹脂部(23)によって覆われていることを特徴とするプリント基板を有するステータ構造。
IPC (3件):
H02K 3/44 ,  H02K 3/04 ,  H02K 3/52
FI (3件):
H02K 3/44 B ,  H02K 3/04 J ,  H02K 3/52 E
Fターム (18件):
5H603AA03 ,  5H603AA04 ,  5H603AA09 ,  5H603BB12 ,  5H603CA01 ,  5H603CA10 ,  5H603CB13 ,  5H603CB20 ,  5H603CC17 ,  5H603EE10 ,  5H603EE13 ,  5H604AA05 ,  5H604AA08 ,  5H604CC01 ,  5H604CC05 ,  5H604PB04 ,  5H604PE06 ,  5H604QB04
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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