皮内用ミクロ針構造体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-501295
公開番号（公開出願番号）：特表2003-501161
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2003年01月14日
要約：

【要約】型調製手順を使用してミクロ針アレイを製造するが、この手順は、PMMA材料層上に光学マスクを配置することから開始し、このPMMA材料をX線で露光し、次いでフォトレジストプロセスを使用して現像する。次いで残りのPMMA材料を金属で電気めっきする。金属が適切な厚さに達したら、それを取り外して金型にし、微細エンボス手順で使用して、この金型をプラスチック材料の加熱された層に押圧する。型をその適正な距離まで押し下げたら、プラスチック材料が凝固するまで冷却し、次いで型を取り外し、それによってミクロ針のアレイを残す。ミクロ針が中空である場合、追加の手順を使用し、レーザ光学手段を使用して下にある基板材料全体を通しスルーホールを作成する。

請求項（抜粋）：

ミクロ針アレイを製造する方法において、 (a)実質上水平なベース面および複数の実質上垂直な微小支柱を有する底部形構造体を準備するステップであって、前記微小支柱それぞれが実質上等しい高さの上面を有するものであるステップと、 (b)前記複数の微小支柱の上面上に平面材料を配置するステップと、 (c)前記材料をその溶融温度のすぐ上まで加熱し、同時に前記微小支柱の温度を前記材料の溶融温度のすぐ下の温度に維持するステップと、 (d)平面材料内の温度勾配によって、および、重力および遠心力の一つによって、前記材料を変形させ開始始めるステップと、 (e)前記変形された材料の一部が前記の実質上水平なベース面に接触するまで前記材料を変形させ続けるステップであって、そのときに前記材料の実質上全てが前記複数の微小支柱の上面から次第に消失しているステップと、 (f)前記型および前記材料を、前記材料の溶融温度より低い温度に冷却するステップと、 (g)前記底部型構造体から前記材料を取り外し、それによって中空ミクロ針のアレイの単一構造を残すステップとにより特徴づけられる方法。

IPC (3件)：

A61M 35/00 , A61B 5/00 , A61B 5/15

FI (3件)：

A61B 5/00 N , A61M 35/00 , A61B 5/14 300 H

Fターム (13件)：

4C038TA06 , 4C038UJ01 , 4C038UJ10 , 4C167AA71 , 4C167BB40 , 4C167CC05 , 4C167FF10 , 4C167GG02 , 4C167GG21 , 4C167GG22 , 4C167GG23 , 4C167GG26 , 4C167HH22

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平1-264839
特開昭54-028369

前のページに戻る