特許
J-GLOBAL ID：200903062876963940

無線通信装置

発明者：
太田 智三

太田 智三 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093899
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298464
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 放射効率が高く、かつ用途が広く、さらに製造が容易で、製造コストが低い無線通信装置を提供する。【解決手段】 誘電体基板21の厚み方向一方側表面部21aに放射導電層22が設けられ、誘電体基板21の厚み方向他方側表面部21bにアース導電層23が設けられ、誘電体基板21、放射導電層22またはアース導電層23にタグIC24が設けられ、タグIC24は、放射導電層22およびアース導電層23に電気的に接続される。誘電体基板21は、電波放射面22aとアース面23aとに挟まれる領域およびその近傍領域に、高周波特性が優れた、すなわち誘電体損失の低い主誘電体部25が配置され、その周囲に主誘電体部25と異なった材質の安価な補助誘電体部26が配置されて構成されている。
請求項（抜粋）：
厚み方向一方側表面部に、電波放射面を有する放射導電層が設けられ、厚み方向他方側表面部に、アース面を有するアース導電層が設けられ、電波放射面とアース面とに挟まれる領域およびその近傍領域に配置される高周波特性が優れた主誘電体部と、主誘電体部の周囲に設けられる主誘電体部と異なった材質の補助誘電体部とを有する誘電体基板と、放射導電層、誘電体基板またはアース導電層に設けられて、放射導電層およびアース導電層に電気的に接続され、通信機能を実行する通信制御モジュールとを含むことを特徴とする無線通信装置。
IPC (4件)：
H04B 1/59 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24
FI (4件)：
H04B 1/59 ,  H01Q 1/24 Z ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (8件)：
5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J047AA04 ,  5J047AB07 ,  5J047AB13 ,  5J047FD00
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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