特許
J-GLOBAL ID：200903062880369645
電子装置の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-050983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252307
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 電子装置の外部接続パッドとこれを外部電気回路基板に接続する半田との間で剥離が発生し、そのため電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができない。【解決手段】 電子装置1の外部接続パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板2に接続する半田3との間に形成される銅-ニッケル-錫合金21のうち、結晶粒径が3μm以下の領域を外部接続パッド15の面積の40%以上とした。
請求項（抜粋）：
下面にニッケル層で被覆された外部接続パッドを有する絶縁基体上に電子部品を搭載して成る電子装置を、上面に銅から成る電子装置接続パッドを有する外部電気回路基板上に、前記外部接続パッドと前記電子装置接続パッドとを錫を含有する半田を介して接合することにより実装するとともに前記ニッケル層と前記半田との間に銅-ニッケル-錫合金層が形成されて成る電子装置の実装構造であって、前記銅-ニッケル-錫合金層は、その結晶粒径が3μm以下の領域が前記外部接続パッドの面積の40%以上あることを特徴とする電子装置の実装構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, H01L 21/60 311
, H01L 23/32
H01L 23/12 501 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/32 D
