複合プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-070193
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235544
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】高度のスルーホール接続信頼性を有するスルーホール導体層厚みが薄い複合プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】無機あるいは有機物からなる粒子、繊維のいずれか少なくとも1種あるいは多孔質構造体からなる絶縁性骨材と樹脂組成物とを複合してなる絶縁層を有する複合プリント配線板において、少なくとも(a)複合プリント配線板に貫通孔を形成する工程;(b)貫通孔の内壁に露出した樹脂組成物を選択的に溶解する工程;(c)絶縁性骨材の表面を選択的に溶解する工程;(d)少なくとも貫通孔内壁に導体層を形成しスルーホールとする工程;を含んで製造する。

請求項（抜粋）：

無機あるいは有機物からなる粒子、繊維のいずれか少なくとも1種あるいは多孔質構造体からなる絶縁性骨材と樹脂組成物とを複合してなる絶縁層を有するプリント配線板であって、少なくとも以下の工程を含んで製造することを特徴とする複合プリント配線板の製造方法。(a)前記複合プリント配線板に貫通孔を形成する工程;(b)前記貫通孔の内壁に露出した前記樹脂組成物を選択的に溶解する工程;(c)前記絶縁性骨材の表面を選択的に溶解する工程;(d)少なくとも前記貫通孔内壁に導体層を形成しスルーホールとする工程。

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