特許
J-GLOBAL ID：200903062882378889
表示素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-261069
公開番号（公開出願番号）：特開平7-114035
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】表示素子の基板上に半導体のチップを配置する際に、導電接続の作業性と信頼性を向上させる。【構成】表示素子の基板上に配置する半導体のチップ1の実使用されるパッドの数が表示素子端子側4に比して共通制御線側5が1/3以下のチップを用いて、共通制御線側5にはダミーのパッドを設け、共通制御線側5のパッド3の合計を、表示素子端子側4のパッド2の数の1/2以上、より好ましくは2/3以上にする。
請求項（抜粋）：
一対の基板間に電気光学媒体を挟持し、その少なくとも一方の基板には駆動用の半導体のチップを電極上に設けてなる表示素子において、半導体のチップの実使用されるパッドの数が表示素子端子側に比して共通制御線側が 1/3以下のチップを用いて、共通制御線側にはダミーのパッドを設け、共通制御線側のパッドの合計を、表示素子端子側のパッドの数の 1/2以上にしたことを特徴とする表示素子。
引用特許：
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