特許
J-GLOBAL ID：200903062893771612
電子回路装置及び該装置の組立て方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056731
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268387
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 従来の電子回路装置では、プリント回路基板上に放熱板を取付ける際に該放熱板の接地兼締結用のビスを該基板の裏面からねじ込む構成となっていた。本発明の目的は、従来よりも短い工程で組立てでき、放熱板の取付けに際して基板の表側からビス締め作業を行なうことができる電子回路装置及びその組立て方法を提供する。【構成】 本発明の電子回路装置では、プリント回路基板1上に放熱板2を締結する前に、該基板1の裏面に予め、ネジ孔付き金属板3を取付けておき、放熱板2の締結に際しては放熱板2に設けたドライバー挿入孔2c及び放熱板連結板6に設けたドライバー挿入孔6aにドライバー(不図示)を挿入してビス8を金属板3のネジ孔にねじ込んで放熱板2を基板1に締結する。また、放熱板2を取付けてから不図示の半導体装置や電子部品4及び5の端子のハンダ付けを自動ハンダ付け装置で行なう。
請求項（抜粋）：
放熱板接地用兼締結用ビスを挿通させるためのビス挿通孔が貫設されるとともに放熱板取付け予定面の反対側の面に放熱板接地用パターンが形成されているプリント回路基板と、該ビス挿通孔に整列するビス挿入孔を有して該プリント回路基板の該放熱板取付け予定面に搭載される放熱板と、を有して成る電子回路装置において、ネジ孔を有した金属板を該プリント回路基板の該放熱板取付け予定面とは反対側の面上の該放熱板接地用パターン上において該ネジ孔と該ビス挿通孔とが整列するように固定し、該プリント回路基板の放熱取付け面側から該放熱板接地用兼締結用ビスを該放熱板の該ビス挿入孔と該プリント回路基板の該ビス挿通孔とに挿通するとともに該金属板の該ネジ孔にねじ込むことにより該放熱板が該プリント回路基板に固定されていることを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
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