特許
J-GLOBAL ID：200903062893802623
省エネ型高磁束密度方向性電磁鋼板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017724
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209041
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 省エネ型高磁束密度方向性電磁鋼板の製造方法を得る。【解決手段】 重量%で、Si:1〜4%、Al:0.01〜0.05%、V:0.01〜0.10%、Hf:0.0015〜0.0200%、S:0.01%以下を含有する溶鋼を出発材とし、合計N量が0.01〜0.04%となるとともにN量とV量が一定関係を満たすように窒素添加し、N量,V量,Al量により定まる最適温度範囲で一次再結晶焼鈍し、仕上げ焼鈍前に塗布するマグネシアにアンチモン系化合物等を添加するとともに、300〜1150°Cの平均昇温速度を毎時50°C超として仕上げ焼鈍を行う。【効果】 仕上げ焼鈍の昇温速度を通常より高め(50°C/hr超)ても、高いB8 が得られるとともに、良好なフォルステライト被膜による低鉄損・低磁歪等の特性が得られる。
請求項（抜粋）：
重量%で、Si:1〜4%、 Al:0.01〜0.05%、V :0.01〜0.10%、Hf:0.0015〜0.0200%、S :0.01%以下を含む鋼を溶製し、1000°C〜1270°Cでのスラブ均熱、850°C以上で熱延仕上する熱間圧延、冷間圧延、一次再結晶焼鈍および二次再結晶焼鈍(仕上げ焼鈍)を基本工程とする方向性電磁鋼板の製造法において、さらに溶鋼中および熱間圧延後から二次再結晶焼鈍工程の二次再結晶焼鈍温度950°Cに到達する前のいずれかの工程で、鋼に合計Nで0.01〜0.04%となるように窒素添加を行い、かつその合計のN量に対してξ=N%-(14/51)V%と定義したとき0.002%≦ξ≦0.04%を満たし、かつ、η=Al%-(27/14)ξと定義したときV%-ηが0.005%≦V%-η≦0.07%を満たすようにせしめ、さらに、1次再結晶焼鈍温度T0を780°C+100(V%-η)≦T0≦780°C+5000(V%-η)で行い、かつ、上記の二次再結晶焼鈍前にフォルステライトを主体とする1次被膜形成のために塗布するマグネシアの中にアンチモン系の化合物を0.05〜5.0%添加および/またはボロン系、ストロンチウム・バリウム系、炭・窒化物系、硫化物系、塩化物系の化合物を1種または2種以上を合計0.05〜5.0%添加し、かつ2次焼鈍での300〜1150°Cの平均昇温速度を毎時50°C超とすることを特徴とする省エネ型高磁束密度方向性電磁鋼板の製造法。
IPC (4件)：
C21D 8/12
, C22C 38/00 303
, C22C 38/12
, H01F 1/16
C21D 8/12 B
, C22C 38/00 303 U
, C22C 38/12
, H01F 1/16 B
