特許
J-GLOBAL ID：200903062912750192
導電性ペーストとセラミック積層体とセラミック積層体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
窪田 法明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352851
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201222
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 セラミック積層体にデラミネーションを生じさせない導電性ペーストを提供すること、デラミネーションを生じないセラミック積層体を提供すること及びそのようなセラミック積層体を製造するための方法を提供すること。【構成】 導電性ペースト中に内部導体層の膜厚以上の粒径のセラミック粒子を含有させ、これを用いてセラミック積層体を製造する。得られたセラミック積層体のセラミック層はセラミック粒子によって強固に連結されている。
請求項（抜粋）：
金属微粉末と有機バインダと有機溶剤とを少なくとも含有し、セラミック層の間に内部導体層を挟持させた構造を少なくとも1以上有するセラミック積層体の該内部導体層を形成させるための導電性ペーストにおいて、該内部導体層の膜厚以上の粒径のセラミック粒子を含有させたことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16
, H01G 4/12 361
, H05K 1/09
, H05K 3/46
