特許

J-GLOBAL ID：200903062915228950

半導体集積回路装置及びその電源配線方法

発明者： 野島 玲子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284690
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 電圧降下を緩和して、回路の安定動作を保証することができる半導体集積回路装置を提供することである。【解決手段】 所定の論理動作を行う論理回路部と、前記論理回路部上に配設され該論理回路部へ電源電圧を供給する第1の電源線と、前記論理回路部上に前記第1の電源線と異なる層で配設され、且つ前記第1の電源線との交差部分でコンタクトを介して接続された第2の電源線とを備えた半導体集積回路装置において、前記論理回路部の電圧降下量が最小となるように、前記第1の電源線と前記第2の電源線との間に設けられるコンタクトの数と位置を設定した。

請求項（抜粋）：

所定の論理動作を行う論理回路部と、前記論理回路部上に配設され該論理回路部へ電源電圧を供給する第1の電源線と、前記論理回路部上に前記第1の電源線と異なる層で配設され、且つ前記第1の電源線との交差部分でコンタクトを介して接続された第2の電源線とを備えた半導体集積回路装置において、前記論理回路部の電圧降下量が最小となるように、前記第1の電源線と前記第2の電源線との間に設けられるコンタクトの数と位置を設定したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 27/04 D ,  H01L 21/88 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-204958