特許
J-GLOBAL ID:200903062920696563

小型モータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大音 康毅 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-035861
公開番号(公開出願番号):特開平5-207697
出願日: 1992年01月28日
公開日(公表日): 1993年08月13日
要約:
【要約】【目的】簡単な構成および少ない工数で、モータの回転制御駆動回路の発熱を直接的に金属板へ逃がすことを可能にし、放熱効果の向上および一層のコンパクト化を図る。【構成】回転制御駆動用の回路ユニットをフレキシブル回路基板上に構成し、該フレキシブル回路基板のIC制御回路等の発熱部品が配設された領域の裏面に放熱用の金属板を接合し、該金属板に半抜き加工や切り曲げ加工等により突起を形成し、該突起を回路基板の表側へ突出させて前記発熱部品の放熱フィン部に半田付け等により直接的に接続する。
請求項(抜粋):
回転制御駆動を行なうための回路ユニットを有する小型モータにおいて、回路ユニットをフレキシブル回路基板で構成し、該フレキシブル回路基板の少なくとも制御駆動回路が配設された部分の裏面に放熱用の金属板を接合するとともに、該金属板の所定位置に半抜き加工や切り曲げ加工等により形成された突起を回路基板から突出させ、該突起を回路基板のパターン部またはIC等の実装部品の放熱部に半田付け等により接続することを特徴とする小型モータ。
IPC (2件):
H02K 5/22 ,  H02K 5/15
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-140130

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