特許
J-GLOBAL ID：200903062924205130
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212023
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055752
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上および銅移行の防止を実現する方法を提供することを目的とする。【構成】 銅はくから成る導体パターン13aを有する絶縁基板13bを加熱・加圧して、導体パターン13aを絶縁基板13b中に埋設させ、導体パターン13a表面と絶縁基板13b表面を平準化させた後、絶縁基板13bとガラス布に液状樹脂を含浸し、指触乾燥したプリプレグ12と銅はく11とを重ね合わせ加熱・加圧して積層することにより、プリプレグ12中に含有される樹脂は、内層用の導体パターン13a間に供給されることなく、多層プリント配線板の外層導体パターンと内層用の導体パターン13b間の絶縁層部分をより均一、かつ平坦に形成することができる。
請求項（抜粋）：
導体パターンを有する絶縁基板を加熱・加圧して、導体パターンを絶縁基板の絶縁層中に埋設させ、導体パターン表面と絶縁基板表面を平準化させた後、前記絶縁基板に、ガラス布に液状樹脂を含浸し指触乾燥したプリプレグと銅はくとを重ね合わせて加熱・加圧することにより積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
