特許
J-GLOBAL ID：200903062925189732
半導体装置用リードフレーム及びそれを使用した半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263833
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120397
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【構成】半導体装置用リードフレーム、パッケージ工程において、フレーム外枠2のゲート部ランナーにあたる部分である加工処理部23にメッキ、有機薄膜の塗布、無機物質の塗布、機械加工等を行った後にモールディング等の組立工程を行う。またラッピング加工、パンチ加工、あるいはエッチング加工等を施す。【効果】パッケージのゲートブレイクの際の衝撃を緩和できる。パッケージに際してゲートランナー部をフレーム枠から外し易くし、さらにその結果フレームを無理な力で歪めたり、外部リードを破壊したりする事無く容易に離脱を行う事ができるため、工程の安定化、コストダウンを容易に行う事ができる。またモールドレジンの密着力を従来の物より更に高密着とする事が出来、半導体装置の信頼性を向上させる事が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体素子取付部、内部リード部、外部リード部、外枠およびそれらを保持する保持部を有するリードフレームに於いて、前記外枠のゲート部に銀等のメッキを施す事を特徴とした半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
