特許
J-GLOBAL ID:200903062925825361

ウエハスクラバ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 清水 守 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-193789
公開番号(公開出願番号):特開平10-041260
出願日: 1996年07月24日
公開日(公表日): 1998年02月13日
要約:
【要約】【課題】 ウエハの低回転においてもハイドロプレーニング現象を発生させることができるとともに、ウエハ洗浄用ブラシのよれをなくし、パーティクル(欠陥)の発生を防止する。【解決手段】 半導体製造工程で用いられるウエハスクラバ装置において、ウエハ洗浄用ブラシ16のエッジ部に角度またはRをつける。
請求項(抜粋):
半導体製造工程で用いられるウエハスクラバ装置において、ウエハ洗浄用ブラシのエッジ部に隙間を形成することを特徴とするウエハスクラバ装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 341 ,  A46B 13/02 ,  B08B 1/00
FI (3件):
H01L 21/304 341 B ,  A46B 13/02 ,  B08B 1/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特表平2-500689
  • ブラシクリーニング装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-114314   出願人:ミノルタ株式会社
  • 特表平2-500689

前のページに戻る