特許
J-GLOBAL ID:200903062926270622
固体撮像素子及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-146411
公開番号(公開出願番号):特開2003-338613
出願日: 2002年05月21日
公開日(公表日): 2003年11月28日
要約:
【要約】【課題】受光面が樹脂等で覆われる場合であれ、レンズによる集光性能を好適に維持することのできる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板110上には、受光画素としてのチャネル112が形成されており、その上方には、ゲート絶縁膜120、ゲート電極121、層間絶縁膜122、アクリル層123、カラーフィルタ124、平坦化層125が順次積層形成されている。平坦化層125上には、各画素に対応して半導体基板110側が平面形状である凸状のレンズ130が形成されている。この半導体基板110及びその上面に形成された部材からなるCCDイメージセンサ100のチップの受光面は、その屈折率は「1.5」程度のエポキシ樹脂210を介してガラス基板200と貼り合わされている。ここで、レンズ130は、その屈折率が「2」程度のシリコン窒化膜(Si3N4)からなる。
請求項(抜粋):
半導体基板と、前記半導体基板の一主面に配列される複数の受光画素と、前記半導体基板上に前記複数の受光画素の配列に応じて配置される複数のレンズと、前記複数のレンズを被膜する透光性の保護膜と、を備え、前記複数のレンズは、前記透光性の保護膜よりも大きな屈折率を有することを特徴とする固体撮像素子。
IPC (3件):
H01L 27/14
, G02B 5/20 101
, H04N 5/335
FI (3件):
G02B 5/20 101
, H04N 5/335 U
, H01L 27/14 D
Fターム (30件):
2H048BA02
, 2H048BB02
, 2H048BB08
, 2H048BB37
, 2H048BB46
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA12
, 4M118CA34
, 4M118CA40
, 4M118DA03
, 4M118DB06
, 4M118DB07
, 4M118EA01
, 4M118FA06
, 4M118FA26
, 4M118GC08
, 4M118GC09
, 4M118GD04
, 4M118HA26
, 4M118HA30
, 4M118HA31
, 5C024CX41
, 5C024CY47
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024EX43
, 5C024EX51
, 5C024GX03
, 5C024GY01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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固体撮像素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-014515
出願人:シャープ株式会社
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マイクロレンズ付固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-222193
出願人:ソニー株式会社
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固体撮像素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-189353
出願人:ソニー株式会社
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特開平3-230567
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特開平3-230567
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