特許
J-GLOBAL ID:200903062926741960
電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-065888
公開番号(公開出願番号):特開2006-252041
出願日: 2005年03月09日
公開日(公表日): 2006年09月21日
要約:
【課題】本発明の目的は、複数個のモジュールを高密度に実装し、全体の小型化を図った電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器(1)は、筐体(4)と、筐体(4)に収容された基板(21)と、基板(21)に取り付けられるとともに、第1のモジュール(23)を基板(21)との間に間隙(g)をあけて着脱可能に取り付けるコネクタ(22)と、基板(21)に取り付けられるとともに、コネクタ(22)に第1のモジュール(23)を取り付けたときに第1のモジュール(23)と基板(21)との間に配置され、第2のモジュール(8)を着脱可能に収容する収容部(24)とを具備する。第1のモジュール(23)は、部品(23a)が実装された第1の面(38)と、部品が実装されていない第2の面(39)とを有し、第2の面(39)が基板(21)と向かい合うように取り付けられる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
筐体と、
上記筐体に収容された基板と、
上記基板に取り付けられるとともに、第1のモジュールを上記基板との間に間隙をあけて着脱可能に取り付けるコネクタと、
上記基板に取り付けられるとともに、上記コネクタに上記第1のモジュールが取り付けられたときに上記第1のモジュールと上記基板との間に配置され、第2のモジュールを着脱可能に収容する収容部と、
を具備することを特徴とする電子機器。
IPC (1件):
FI (2件):
G06F1/00 312M
, G06F1/00 312E
引用特許:
出願人引用 (1件)
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-331972
出願人:株式会社東芝
審査官引用 (2件)
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