特許

J-GLOBAL ID：200903062927417317

半導体装置

発明者： 大室 晋吾
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124853
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319587
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のパッド部下に設けた能動素子を外部からの応力から保護するためのパッド構造を得ること。【解決手段】 パッド部17の下に格子状にパターニングした第2配線11を形成して、パッド部表面に凹凸を設けた。パット部17の表面凹凸により製造工程やボンディング時に生じる応力が分散され、能動素子への応力が緩和する構造にした。

請求項（抜粋）：

半導体基板の能動素子を含む素子領域上の外部接続用端子表面に凹凸を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (7件)：

H01L 21/88 T ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 604 R ,  H01L 21/92 604 M ,  H01L 21/92 604 B ,  H01L 27/04 E ,  H01L 21/82 P

Fターム (46件)：

5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH23 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ23 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK04 ,  5F033KK08 ,  5F033KK18 ,  5F033KK23 ,  5F033KK33 ,  5F033LL04 ,  5F033MM08 ,  5F033MM21 ,  5F033MM26 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR15 ,  5F033SS11 ,  5F033SS15 ,  5F033VV07 ,  5F033XX01 ,  5F033XX19 ,  5F038AV06 ,  5F038BE07 ,  5F038CA10 ,  5F038CD18 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ20 ,  5F064CC09 ,  5F064DD42 ,  5F064EE23 ,  5F064EE33 ,  5F064EE34