特許

J-GLOBAL ID：200903062937419440

ヒューズ素子及びその製造方法

発明者： 前野 浩二
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334959
公開番号（公開出願番号）：特開2002-140975
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 溶断時に安定した溶断特性が得られるチップ型のヒューズ素子を提供する。【解決手段】 角板状の基板の両側に電極を設け、該電極に接続するようにヒューズエレメント14を金属被膜で形成し、該金属被膜を保護膜で被覆したヒューズ素子10において、ヒューズエレメントを銀材料により構成した。

請求項（抜粋）：

角板状の基板の両側に電極を設け、該電極に接続するようにヒューズエレメントを金属被膜で形成し、該金属被膜を保護膜で被覆したヒューズ素子において、前記ヒューズエレメントを銀材料により構成したことを特徴とするヒューズ素子。

IPC (3件)：

H01H 85/00 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/06

FI (3件)：

H01H 85/00 G ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/06

Fターム (7件)：

5G502AA01 ,  5G502BA08 ,  5G502BB01 ,  5G502BB13 ,  5G502BC08 ,  5G502BD02 ,  5G502BD20