特許

J-GLOBAL ID：200903062937479973

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 平田 明広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298950
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130940
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤー流れが少なく、特にボールグリッドアレイ型のパッケージに適用した場合、反りが少なく半田処理後の耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 トリフェニルメタン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂のグリシジルエーテル化物、全樹脂組成物中の配合量が80〜90重量%である無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるフェノール樹脂、(B)式(2)で示されるエポキシ樹脂、(C)全樹脂組成物中の配合量が80〜90重量%である無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は、ハロゲン、炭素数1〜10のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子又は基。mは0、もしくは1又は2。)【化2】(式中のR2は、ハロゲン、炭素数1〜10のアルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子又は基。nは0、もしくは1又は2。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R