特許

J-GLOBAL ID：200903062937598816

フィルム貼り付け方法

発明者： 鈴 村 隆 志 ,  佐々木 敏 ,  川 村 敏 雄 ,  高 坂 博 之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114421
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326240
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】高温で貼り付ける耐熱性熱可塑性接着剤を持つフィルムを高品質にリードフレームに貼り付けるフィルム貼り付け方法の提供。【構成】金型で接着剤付きフィルムもしくは接着剤からなるフィルムを所定の大きさに打ち抜き、当該フィルムを前記金型の直下に設置されたリードフレームに前記金型のパンチとヒータープレートとで挟んで貼り付ける方法であって、前記ヒータープレートが弾性体により支持され、該弾性体の押圧力を用いて前記リードフレームに前記フィルムを貼り付けることを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方法。

請求項（抜粋）：

金型で接着剤付きフィルムもしくは接着剤からなるフィルムを所定の大きさに打ち抜き、当該フィルムを前記金型の直下に設置されたリードフレームに前記金型のパンチとヒータープレートとで挟んで貼り付ける方法であって、前記ヒータープレートが弾性体により支持され、該弾性体の押圧力を用いて前記リードフレームに前記フィルムを貼り付けることを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-038825
  
• 特開平3-000228
  
• 特開平3-001564