特許

J-GLOBAL ID：200903062950882825

絶縁接着材料付き銅箔を用いた多層配線板の製造法

発明者： 稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017050
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226584
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】絶縁性接着シートを用いて、効率に優れた配線板の製造法を提供すること。【構成】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを形成し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上に、絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シートの、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シートが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接続を含む回路を形成すること。

請求項（抜粋）：

銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを形成し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上に、絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シートの、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シートが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接続を含む回路を形成することを特徴とする多層配線板の製造法。