特許

J-GLOBAL ID：200903062951431339

有機ELとその製造方法

発明者： 小川 行雄 ,  福田 辰男
出願人/特許権者： 双葉電子工業株式会社
代理人 (1件)： 西村 教光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240483
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068068
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】 低消費電力化を図ってより低い電圧での駆動可能な有機ELを提供する。【解決手段】 ガラス基板2の上には、透明導電膜3による所定パターン形状の陽極4が成膜される。陽極4の上には、ホール注入性のCuPc有機膜5aが成膜される。このCuPc有機膜5aは、成膜後に電子受容性のガスであるNO2の雰囲気に晒され、膜中にNO2 を含有している。これにより、CuPc有機膜5aの導電率が上昇し、ホール注入効率が安定して向上する。CuPc有機膜5aの上にはα-NPD有機膜5b、Alq3 有機膜5cの順に成膜されて有機層5が形成され、Alq3 有機膜5cの上には陰極6が成膜される。ガラス基板2の外周部分には、陽極4、有機層5及び陰極6を保護するように容器部7が固着される。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の電極が透明導電膜でなる一対の電極間にホール注入性のCuPc有機膜を含む有機層が積層された有機ELにおいて、前記CuPc有機膜が電子受容性のガスを含有したことを特徴とする有機EL。

IPC (3件)：

H05B 33/22 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/22 D ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (11件)：

3K007AB05 ,  3K007AB18 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC00 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03