特許

J-GLOBAL ID：200903062953998611

半導体微粉末およびその製造法

発明者： 原田 秀文 ,  井上 保雄 ,  山川 敏昭 ,  刈山 千里
出願人/特許権者： チタン工業株式会社
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222467
公開番号（公開出願番号）：特開平7-069635
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【目的】積層セラミックスコンデンサーと同様な製造プロセスで、積層形状の半導体セラミックスコンデンサーが製造できる半導体微粉末およびその製造法を提供すること。【構成】本発明は、粒子径が10μm以下、粉体比抵抗が500Ω・cm以下であり、粒子表面がTiO2系ペロブスカイト型化合物の還元生成物であることを特徴とするTiO2系ペロブスカイト型化合物を主成分とする半導体微粉末、およびその製造方法に関する。

請求項（抜粋）：

粒子径が10μm以下、粉体比抵抗が500Ω・cm以下であり、粒子表面がTiO2系ペロブスカイト型化合物の還元生成物であることを特徴とするTiO2系ペロブスカイト型化合物を主成分とする半導体微粉末。

IPC (3件)：

C01G 23/00 ,  H01G 4/12 358 ,  C04B 35/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-264326
  
• 特開平4-119918
  
• 特開昭63-155504