特許

J-GLOBAL ID：200903062959841773

半田接続方法

発明者： 吉野 喜一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102571
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045740
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】基板上の電極に機械的衝撃をかけることなく、高精度な半田接続を行う。【構成】ポンチ1とダイス3を用いて半田材料15を打ち抜いてポンチ1の先端で半田片15を予めフラックス5を塗布したLSI7上に接触させて半田片15をLSI7の所定の位置に配置し、電極6に溶着させ半田バンプ8とし、基板9にフリップチップ実装する。

請求項（抜粋）：

ポンチとダイスを用いて半田材料を打ち抜いて形成した半田片を前記ポンチを用いて第1の基板上の予め塗布されたフラックス層に接触させることにより前記第1の基板の電極に前記半田片を配置し、次いで前記半田片を溶融して球面状のバンプを形成し、その後前記第1の基板と第2の基板とを電極間の位置合わせをしながら重ね合わせ、しかる後に、前記半田片を溶融して前記第1の基板と第2の基板との電極間を接続することを特徴とする半田接続方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-010542
  
• 特開昭64-022049
  
• 特開昭62-007137