特許
J-GLOBAL ID：200903062961064512
電磁・熱兼用シールド板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170935
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022680
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】製作容易で使用上便利な電磁遮蔽と熱遮蔽を兼用するシールド板を提供する。【解決手段】シールド板1は、電気的・熱的な絶縁性材料の基板1aと、P部を拡大表示したように、その全面を覆うように網状に交差させて並設された帯状の導体パターン1bからなる。しかも、この導体パターン1bは、基板1aの表面にプリント配線された銅箔パターンである。導体パターン1bは、銅箔パターンが素地のままで露出していてもよいが、防錆のためにメッキされるのが好ましい。シールド板1は、基板1aによって熱遮蔽し、また全面を覆う導体パターン1bによって、金網によると同様に、電磁遮蔽することができる。
請求項（抜粋）：
電気と熱に対する絶縁材料からなる基板の全面に、帯板状導体を網状に交差させて並設してなることを特徴とする電磁・熱兼用シールド板。
FI (2件)：
H05K 9/00 T
, H05K 9/00 F
