特許

J-GLOBAL ID：200903062964272353

電子部品搭載用基板

発明者： 矢津 一 ,  石田 直人
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-185369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013963
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 電子部品搭載用基板に対して封止蓋を完全に封止接合することができ,またバイアホールの優れた導電性を確保すること。【構成】 スルーホール90と,バイアホール91と,両者間を基板内部において連結する接地回路等の内部連結回路6とを有し,スルーホール90に嵌入したリードピン98の脚部982と同じ側に電子部品搭載凹部96を設けてなる電子部品搭載用基板9において,上記バイアホール91の内部には連結ピン1を挿入し,かつ両者の壁面の間には半田を充填してあること。

請求項（抜粋）：

スルーホールとバイアホールと,両者の間を基板内部において連結する接地回路等の内部連結回路とを有すると共に,スルーホール内に嵌入したリードピンの脚部と同じ側に電子部品搭載凹部を設けてなる電子部品搭載用基板において,上記バイアホールの内部には連結ピンを挿入し,かつ該連結ピンとバイアホールの壁面との間には半田を充填してなることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15

FI (4件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 P ,  H01L 23/14 C