チップ型インダクタアレイ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016738
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】インダクタ素子間のクロストークを抑制し、且つインダクタ素子間の間隔を狭く設定できるチップ型インダクタアレイを提供する。【解決手段】磁性材料シート24a〜24h上に形成された導体パターン23a,23b,23d,23e,23g,23hを積層方向に連続して2つずつ、スパイラル形状となるようにスルーホール26を介して導電接続し、3個のコイルL1〜L3を形成すると共に、コイルL1とコイルL2の間に配置されている磁性材料シート24c及びコイルL2とコイルL3の間に配置されている磁性材料シート24fの上面に所定幅の周縁部を除いた部分に矩形状の導体パターン23c,23fを形成し、これを磁器遮蔽金属部材とした素体21を構成する。さらに、コイルL1〜L3の両端に対応する部分の導体パターンを素体21の側面に形成した接続電極22a〜22fに導電接続し、チップ型インダクタアレイとする。これにより、各コイルから発生した磁束は磁気遮蔽金属部材によって遮蔽され、磁束が隣り合うコイルに結合することがないので、各コイルに異なる信号を印加しても、磁束の結合に起因するクロストークを抑制することができる。

請求項（抜粋）：

所定形状の導電材からなる複数のインダクタと、前記複数のインダクタを包含する所定空間に充填された所定の磁性材料によって形成された磁性体とからなる素体と、前記各インダクタの両端に接続され、前記素体の外面に形成された複数対の接続電極とを備えたチップ型インダクタアレイにおいて、隣り合うインダクタ間には磁気遮蔽金属部材が介在されていることを特徴とするチップ型インダクタアレイ。

IPC (3件)：

H01F 27/00 , H01F 27/36 , H01F 17/00

FI (4件)：

H01F 15/00 C , H01F 17/00 D , H01F 27/36 E , H01F 15/04

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