半導体圧力センサ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336341
公開番号（公開出願番号）：特開平9-178588
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】チップと本体部との接合方法の共通化、及び本体部の部品の共通化を図ることにより、コストダウンを可能にする。【解決手段】チップ4(感圧チップ2、ガラス台座3)と圧力導入用パイプ5とを第1の接合部7で予め接合してチップ-圧力導入用パイプ接合体6を構成する。このチップ-圧力導入用パイプ接合体6を基本部品として、感圧チップ2の信号出し部9を備えた本体部10とチップ-圧力導入用パイプ接合体6とを第2の接合部8で接合する。

請求項（抜粋）：

外部から導入される流体の圧力を測定する感圧チップにガラス台座が接合されて成るチップと上記感圧チップに圧力を導入するための圧力導入用パイプとが第1の接合部で予め接合されてチップ-圧力導入用パイプ接合体が構成され、このチップ-圧力導入用パイプ接合体が感圧チップの信号出し部を備えた本体部に第2の接合部で接合されて成ることを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/00

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/00 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭64-063832
圧力センサとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-082812 出願人：北陸電気工業株式会社
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-287024 出願人：株式会社日立製作所

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