特許
J-GLOBAL ID:200903062969950023

スピーカの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-184493
公開番号(公開出願番号):特開2003-009293
出願日: 2001年06月19日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】 本発明は各種音響機器に使用されるスピーカの製造方法に関し、接着塗布工程と硬化工程を削減し、低コストのスピーカを提供することを目的とするものである。【解決手段】 本発明のスピーカは、振動板成形部12とボイスコイル5の接合及び振動板成形部12とフレーム16の接合を、従来必要であった接着剤を使用せずに、それぞれレーザ17とレーザ18を照射し接合することで、接着剤塗布工程と接着剤硬化工程を無くすことが出来るとともに、連続して振動板の外径をレーザ19を用いて切断することで、切断工程が簡素化でき、コストの低減を図れるものである。
請求項(抜粋):
少なくとも底部に磁気ギャップを設けた磁気回路を装着した樹脂フレームと、前記磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルを下面に接合し、外周を前記樹脂フレームに接合した樹脂製振動板とで構成されるスピーカの製造方法であって、前記ボイスコイルおよび/または前記樹脂フレームと前記樹脂製振動板との接触部分にレーザを照射してこれらを接合するスピーカの製造方法。
IPC (3件):
H04R 31/00 ,  H04R 9/02 102 ,  H04R 9/02
FI (4件):
H04R 31/00 B ,  H04R 9/02 102 A ,  H04R 9/02 102 B ,  H04R 9/02 102 E
Fターム (7件):
5D012CA15 ,  5D012EA04 ,  5D012FA01 ,  5D012FA10 ,  5D012GA01 ,  5D012HA03 ,  5D012JA03
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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