特許

J-GLOBAL ID：200903062975357245

EMI対策用保護装置

発明者： 大井 則忠
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 根本 恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051469
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252315
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 集積回路が電磁環境両立性と放熱性を有するようにする。【解決手段】 プリント基板1に実装された集積回路2に覆い被せるため箱型板金3と、該箱型板金3上に取り付けた該放熱用ヒートシンク4と、該放熱用ヒートシンク4上に取り付けた冷却用ファン5とからなるEMI対策用保護装置であって、箱形金属板3の内部空洞内の集積回路2のEMI対策との強制冷却を行う。

請求項（抜粋）：

被保護部材に覆い被せるため箱型板金と、該箱型板金上に取り付けた該放熱用ヒートシンクと、該放熱用ヒートシンク上に取り付けた冷却用ファンと、からなることを特徴とするEMI対策用保護装置。

IPC (5件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (6件)：

H01L 23/34 D ,  H01L 23/40 Z ,  H05K 7/20 B ,  H05K 9/00 H ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/46 D

Fターム (19件)：

5E321AA02 ,  5E321CC22 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA01 ,  5E322AA04 ,  5E322AB01 ,  5E322BB03 ,  5E322BB06 ,  5E322FA06 ,  5F036AA00 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BB35 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01 ,  5F036BF01