特許

J-GLOBAL ID：200903062980257208

シーラントフィルム用樹脂組成物及びシーラントフィルム

発明者： 池野 元 ,  辻 洋
出願人/特許権者： 日本ポリケム株式会社
代理人 (1件)： 遠山 勉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006741
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259280
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 優れた低温ヒートシール性とフィルムの腰とを共に備え、且つ高い衝撃強度を有するシーラントフィルム及びシーラントフィルム用材料を提供することを課題とする。【解決手段】 以下の成分Aと成分Bとを45〜90:55〜10(重量比)の割合で配合して得られる樹脂組成物をシーラントフィルム用材料とする。成分A:MFRが0.1〜100g/10分、密度(D)が0.900〜0.919g/cm3、DSCによって得られる融解ピークの補外融解終了温度(Tem)が50〜130°Cの範囲内であり、且つTemとDとが、関係式[Tem≦286D-137]を満たすエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体。成分B:MFRが0.1〜100g/10分、密度が0.920〜0.945g/cm3、且つDSCによって得られる融解ピークが一つであるエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体。

請求項（抜粋）：

成分A:下記(a)〜(c)に示す性状を備えたエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体、(a)メルトフローレートが0.1〜100g/10分であること。(b)密度が0.900〜0.919g/cm3であること。(c)示差走査熱量測定法によって得られる融解ピークの補外融解終了温度が50〜130°Cの範囲内であり、且つ該補外融解終了温度と密度とが、次の関係式(I)を満たすこと。【数1】Tem≦286D-137 ・・・(I)[式中、Temは補外融解終了温度を表し、Dは密度を表す。]成分B:下記(d)〜(f)に示す性状を備えたエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体、(d)メルトフローレートが0.1〜100g/10分であること。(e)密度が0.920〜0.945g/cm3であること。(f)示差走査熱量測定法によって得られる融解ピークが一つであること。からなり、前記成分Aと前記成分Bとの配合割合が成分A:成分B=45〜90:55〜10(重量比)である、シーラントフィルム用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 23/08 ,  B32B 27/32 103 ,  C08F 4/642 ,  C08J 5/18 CES

FI (4件)：

C08L 23/08 ,  B32B 27/32 103 ,  C08F 4/642 ,  C08J 5/18 CES