特許
J-GLOBAL ID：200903062985928313
静電容量型圧力センサ及びその製造方法並びにそのセンサを用いた血圧計
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207579
公開番号（公開出願番号）：特開平10-038734
出願日： 1996年07月19日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 シリコン基板と引出線間のリーク電流を防ぐ静電容量型圧力センサを提供すること【解決手段】 ガラス基板4の表面所定位置に凹部11が形成され、その底面11aに引出線8の一部が形成されている。凹部は少なくともシリコン基板1と引出線が対向する位置に形成されている。引出線は、ガラス基板の表面と、凹部の底面を含むように形成され、固定電極6,パッド7と一体的にパターン形成されている。引出線の形成された凹部の内部に絶縁物12が充填されている。よって、引出線の一部は絶縁物に埋め込まれている。係る絶縁物の表面はガラス基板の表面と同一平面となるように平坦化されている。そして、可動電極が形成されたシリコン基板とガラス基板とを陽極接合して一体化する。引出線は絶縁物に埋め込まれている状態なので、シリコン基板から絶縁される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、ダイアフラム付きの半導体基板とを接合して一体化し、前記絶縁基板の接合側表面には、固定電極及びその固定電極に接続された引出線とをパターン形成し、前記ダイアフラムの表面に可動電極を設け、前記固定電極と前記可動電極とが対向配置され、その両電極間の静電容量により圧力を検出可能とした静電容量型圧力センサであって、前記絶縁基板の接合側表面に凹部を設け、前記凹部の内面に少なくとも前記引出線の一部を設けて前記半導体基板と前記引出線とを非接触状態とし、かつ前記凹部内に表面が平坦な絶縁物を充填して前記引出線を被覆するとともに、その絶縁物の表面と絶縁基板の表面とが面一になるように配置したことを特徴とする静電容量型圧力センサ。
IPC (4件)：
G01L 9/04 101
, A61B 5/022
, G01L 1/14
, H01L 29/84
G01L 9/04 101
, G01L 1/14 A
, H01L 29/84 Z
, A61B 5/02 333 A
