特許

J-GLOBAL ID：200903062988473333

研磨部材及び半導体装置の製造方法

発明者： 松井 之輝 ,  矢野 博之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207323
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055615
出願日： 2002年07月16日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】加工屑が付着し難い研磨部材及びそのような研磨部材を用いて平坦化処理を行う半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の研磨部材10は、光照射により光触媒作用を呈する光触媒粒子11と前記光触媒粒子11を支持する支持材料12とを具備したことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光照射により光触媒作用を呈する光触媒粒子と前記光触媒粒子を支持する支持材料とを具備したことを特徴とする研磨部材。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24D3/00 ,  B24D3/28

FI (7件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  B24B37/00 H ,  B24D3/00 320Z ,  B24D3/00 330D ,  B24D3/00 340 ,  B24D3/28

Fターム (17件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB15 ,  3C063BC03 ,  3C063CC23 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光触媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-018551   出願人：株式会社豊田中央研究所