特許
J-GLOBAL ID:200903062989917111
異方性導電接着フィルム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石島 茂男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-025938
公開番号(公開出願番号):特開平9-199207
出願日: 1996年01月19日
公開日(公表日): 1997年07月31日
要約:
【要約】【課題】エージング時に発生する塩素イオン等に起因する接続部分の金属パターンの腐食を防止しうる異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】絶縁性接着剤樹脂2中に導電粒子3を含有する異方性導電接着フィルム1において、絶縁性接着剤樹脂2中にイオン捕捉剤4を含有させ、フィルム中の遊離イオン濃度を60ppm以下とする。イオン捕捉剤4としては、ビスマス系酸化物、アンチモン・ビスマス系酸化物、マグネシウム・アルミニウム系酸化物、ジルコニウム系酸化物、合成ハイドロタルサイト等の無機系のイオン捕捉剤4を用いることができる。特に、アンチモン・ビスマス系酸化物又はマグネシウム・アルミニウム系酸化物のイオン捕捉剤4を用いると効果的である。イオン捕捉剤4は、絶縁性接着剤樹脂100重量部に対し3〜45重量部含有するように構成する。
請求項(抜粋):
絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、フィルム中の遊離イオン濃度が60ppm以下であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。
IPC (5件):
H01R 11/01
, C09D 7/00 JKF
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 43/00
FI (5件):
H01R 11/01 A
, C09D 7/00 JKF
, H01B 1/20 D
, H01B 5/16
, H01R 43/00 H
引用特許:
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