特許

J-GLOBAL ID：200903062990474460

感熱転写材

発明者： 木村 康典
出願人/特許権者： 東洋インキ製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177963
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】加熱、エージングなどの硬化工程を必要とせず、滑性および耐熱性に優れた耐熱性保護層を設けた感熱転写材の提供を目的とする。【構成】ベースフィルム上に熱転写インキ層を設けた感熱転写材において、該ベースフィルム背面にポリアミノシリコーンビスマレイミドを含有する耐熱性保護層を設けてなる感熱転写材。【効果】耐熱性保護層の製造時に、加熱、エージングなどの硬化工程を必要としないにもかかわらず、記録中にスティック現象によるトラブルが発生せず、サーマルヘッドに異物の付着や磨耗および損傷を与えることがなく、高温多湿下での保存にも耐えうる感熱転写材を得ることができた。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム上に熱転写インキ層を設けた感熱転写材において、該ベースフィルム背面にポリアミノシリコーンビスマレイミドを含有する耐熱性保護層を設けてなることを特徴とする感熱転写材。