特許
J-GLOBAL ID：200903062993244733

半導体インゴットの切断方法

発明者：
山谷 宗義

山谷 宗義 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-314103
公開番号（公開出願番号）：特開2007-118401
出願日： 2005年10月28日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】凝固時間・冷却時間を短縮しても、切断時におけるクラック発生が抑制される半導体インゴットの切断方法を提供する。【解決手段】鋳型25内部で保持された半導体融液24を一方向に凝固させて形成した半導体インゴット10の切断方法であって、半導体インゴット10の凝固開始端面を支持部材2に接着する工程と、接着された半導体インゴット10の少なくとも凝固開始端部を切断手段1で切断する工程とを有する半導体インゴットの切断方法とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
鋳型内部で保持された半導体融液を一方向に凝固させて形成した半導体インゴットの切断方法であって、 前記半導体インゴットの凝固開始端面を支持部材に接着する工程と、 接着された前記半導体インゴットの少なくとも凝固開始端部を切断手段で切断する工程と、を有することを特徴とする半導体インゴットの切断方法。
IPC (1件)：
B28D 7/04
FI (1件)：
B28D7/04
Fターム (6件)：
3C069AA01 ,  3C069BA01 ,  3C069CA04 ,  3C069CB01 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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